成熟制程景气回暖讯号浮现，联电首季每股税后纯益（EPS）1.29元，创近10季新高。 执行长王石表示，市场需求动能可望延续至下半年，22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面，已与逾10家客户合作，2026年预计有逾35个新设计定案，后续贡献可望逐步发酵。联电29日举行法说会，王石表示，展望至年底，预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案，联电也将持续投入下世代技术研发，并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台，提供美国在地制造选项。公司董事会亦决议实施库藏股，将于30日起至6月29
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联电
22纳米
Intel
美国制造
就在 OpenAI 发布政策建议、声称要确保超级智能 AI 能真正造福人类的同一天，《纽约客》刊出了一篇重磅调查 —— 质疑 CEO 萨姆・奥尔特曼是否真的能兑现 OpenAI 最重要的承诺。将两份内容放在一起看，会让人感到强烈的割裂感。一方面，OpenAI 宣称，当 AI 开始 “在人类辅助下仍能超越最聪明的人” 时，公司将推动相关政策，坚持以人为本。为实现这一目标，OpenAI 承诺会清醒、透明地披露风险，包括监控 AI 摆脱人类控制、政府利用 AI 破坏民主等极端场景。该公司警告称，如果不妥善管控这
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萨姆・奥尔特曼
OpenAI
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受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI（Agentic AI）负载的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力，GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算，尤其在模型训练阶段，拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
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CPU
AI
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1 月 29 日消息，今天早间，据外媒 Engadget 报道，Meta CEO 马克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持续的巨额亏损正在接近拐点。公司收缩虚拟现实投入、转向 AI 眼镜和可穿戴设备，预计将逐步减少亏损规模。扎克伯格在 Meta 第四季度财报电话会议上说，Reality Labs 2025 全年的亏损可能仍将与去年相当，后续大概率会回落。据悉，Reality Labs 仅在 2025 年就亏损超过 190 亿美元（现汇率约合 1323.59 亿元人民币）。“我们未来会把大部
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Meta CEO
扎克伯格
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苹果公司扩大了硬件工程主管John Ternus的职责范围，让其负责设计团队管理工作，这进一步巩固了他作为CEO库克潜在继任者的地位。1月22日，据彭博社援引知情人士透露，库克去年底悄然任命John Ternus管理公司设计团队，这使得Ternus的职责扩展至硬件与软件设计监督。这些职责在苹果公司具有特殊意义，长期以来一直由一位资深领导者承担。自史蒂夫·乔布斯时代以来，公司的成功始终与其产品的外观和用户体验息息相关。即便发生了人事变动，苹果内部也没有任何迹象表明库克即将卸任。即便库克最终退休，预计仍将继续
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萨蒂亚·纳德拉谈到了人工智能应如何造福人们，以及如何避免泡沫。Microsoft首席执行官萨蒂亚·纳德拉在2026年世界经济论坛年会上的一次采访中表示，人工智能需要产生更广泛的影响，否则将面临失去“社会许可”的风险，尤其是考虑到人工智能数据中心消耗的能源和其他资源。纳德拉在与全球最大资产管理公司贝莱德首席执行官兼董事长劳伦斯·D·芬克的对话中发表了这番话，该视频已被YouTube分享。两位公司负责人正在讨论人工智能扩散，芬克问道：“你能描述一下这种跨经济体、跨公司、跨越个人和跨国家的扩散过程吗？那会怎么发
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Microsoft CEO
人工智能
人工智能泡沫
阿联酋人工智能（AI）公司G42预计，全球最先进的一批芯片将在未来几个月内运抵阿联酋。媒体分析称，这将进一步推动该公司在全球科技领域占据重要位置。G42首席执行官彭晓在达沃斯接受媒体采访时表示，这批交付的芯片将包括英伟达、AMD以及美国初创公司Cerebras Systems的产品。媒体表示，中东地区正日益成为科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微软在内的企业纷纷加大布局，原因在于当地拥有充裕的资本，以及相对低廉的计算能源成本。去年11月，美国批准向G42以及沙特的Humain出售数万枚先进的AI芯片。
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阿联酋
G42 CEO
英伟达
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AI芯片
现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨，尤其是在高端市场，内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器，或者还有SSD，你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势，因为它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
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DDR4 PC
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DDR4 AMD 构建
英特尔
Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块，预计其设计至少可持续到2034年，并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示：“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此，他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求，而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器，并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括：Q7-ASL，搭载Atom x7000RE/C（
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Qseven 计算机模块
Tria Technologies
Intel 处理器
Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU，用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同，还有另外两块板：一块搭载N150处理器，另一块搭载Atom x7835RE。公司表示：“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存，支持带内ECC。对于非易失性内存，配备SATA III接口和Micro SD接口，此外还有M.2 E key 223
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Intel 处理器
Nano-ITX 嵌入式主板
边缘计算
在2025年德意志银行科技大会上，Intel首席财务官戴维·津斯纳（David Zinsner）公开承认，公司在高性能桌面市场战略上存在失误，导致市场份额下滑。他同时确认，下一代Nova Lake处理器将于2026年推出，承诺其性能将全面超越现有的Arrow Lake，弥补高端桌面CPU市场的短板。戴维·津斯纳指出，Arrow Lake处理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市场表现不佳，未能提供足够竞争力的产品。尤其是AMD凭借锐龙9000系列（AM5）及其3D V-Cache技术，成功抢占了大量
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Intel
高端桌面
CPU
AMD
【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器（MCU）及软件开发套件（SDK）已通过验证，成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备（HID）行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。
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英飞凌
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笔记本配件计划
据报道，美国总统特朗普近日在社交媒体Truth Social上透露，他与英特尔首席执行官陈立武、美国商务部长霍华德·卢特尼克以及财政部长斯科特·贝森特进行了会面，并称“这次会面非常有趣”。他还提到，其内阁成员将在下周与陈立武再次会面并提出建议。上周，特朗普曾要求陈立武立即辞职，理由是其与中国公司的密切关系。这一要求使英特尔多年来在业务转型方面的努力面临不确定性。陈立武此前投资了数百家中国公司，这成为争议的焦点。陈立武目前正致力于解决英特尔在人工智能芯片领域的失误。该领域由英伟达主导，而英特尔因在代工制造方
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特朗普
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美国总统特朗普拟对进口半导体与芯片课征100%关税，而川普则于8日在其社交媒体上，点名英特尔（Intel）执行长陈立武应尽早下台，原因系为陈立武与中国大陆有「重大商业连结」，存在高度利益冲突。 不过外界传出台积电要对英特尔投资1650亿，川普此举是否想藉此「打压」英特尔的股价，好让台积电入场？ 财经专家黄世聪则指，业界确实有阴谋论一说，但真正情况并不能确定，不过特朗普点名陈立武下台，确实是有美国国内政治问题考量。对于特朗普在其社交媒体「Truth Social」上发文，并以「高度利益冲突」为由，要求陈立武
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特朗普
英特尔
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辞职
台积电
据德国计算机硬件零售网站Mindfactory发布的数据显示，AMD在2025年第28周的德国市场表现可谓一骑绝尘。当周，AMD的CPU销量高达1725颗，占总销量的92.49%，而Intel仅售出140颗，销量差距达12倍之多。从销售额来看，AMD同样占据压倒性优势，占比高达93.77%，其CPU平均售价为311欧元。相比之下，Intel的平均售价为254欧元，销售额占比仅为6.23%。具体型号方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成为最受欢迎的处理器，而Intel
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AMD
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CPU
据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。英特尔做出这一决定的一个可能原因是，如果 18A 工艺无法交付，或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力，英特尔正在构建可靠
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Nova Lake-S
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N2工艺
流片
在 Computex 上，英特尔分享了其即将推出的 Panther Lake 的主要亮点。尽管技术细节有限，但该公司透露了几个值得注意的点：Panther Lake 有望提供与 Lunar Lake 相当的能效，具有与当前 Arrow Lake H 系列相当的性能内核，并包括下一代集成 GPU 架构。最重要的是，Panther Lake 将建立在英特尔先进的 18A 工艺之上。TechNews 在以下段落中仔细研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 时代
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Intel
Panther Lake
18A
据报道，在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上，英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比FinFET技术实现了重大突破。这一技术不仅提升了栅极静电性能，还显著降低了寄生电容，提高了设计灵活性。同时，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供电技术，该技术将单元密度和利用率提升了5%-10%，并显著降低了供电电阻，使ISO功率性能提升4%。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能
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Intel 18A
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性能
密度
据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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AMD
5月14日消息，美国时间周二，微软宣布将裁员约6000人，占其员工总数的3%，涉及所有层级、团队和地区。微软发言人在一份声明中表示：“我们持续推进必要的组织调整，以便在瞬息万变的市场环境中更好地定位公司，确保实现最佳业绩表现。”今年4月底，微软公布了超出市场预期的2025财年第三财季业绩，净利润达258亿美元，并给出了积极的业绩展望。截至2024年6月底，微软在全球拥有22.8万名员工。华盛顿州政府周二披露，微软将削减与其雷德蒙德总部相关的1985个岗位，其中1510个为办公室职位。这很可能是微软自202
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微软
裁员
CEO
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西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE （AFS） 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分，现在也通过英特尔代工定制参考流程 （CRF） 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
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工具认证
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
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chiplet
一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
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Intel 18A
4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
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2nm
台积电
超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
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COM-HPC Mini
4 月 14 日消息，苹果公司正在全力推进 AR（增强现实）眼镜的研发，这一项目对苹果 CEO 蒂姆・库克而言意义非凡。据一位苹果工程师透露，库克对 AR 眼镜的开发“专注且执着”，将其视为当前最重要的任务。尽管开发真正的 AR 眼镜需要很多时间，但苹果并未停下前进的脚步。据彭博社记者马克・古尔曼报道，苹果正在开发一款“带有摄像头和麦克风的眼镜”，类似于 Meta 的 Ray-Bans 智能眼镜，作为过渡产品。不过，这并不影响 AR 眼镜作为库克的“头号优先项目”的地位。这些眼镜将深度整合苹果的语音助手
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4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
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英特尔
陈立武
Intel VISION
4月1日消息，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）本周一透露，OpenAI将在今夏发布一款“开放权重”的人工智能模型。奥特曼在社交媒体平台X上写道，“我们未来几个月内将推出一款具有推理能力的全新开放权重语言模型，对此倍感振奋。”此举既是对中国DeepSeek R1模型迅猛成功的回应，也因应Meta的Llama系列模型日益流行的压力。今年1月份DeepSeek发布R1模型后不久，奥特曼曾公开反思，OpenAI在开放模型的问题上“站在历史错误的一边”，暗示战略调整势在必行。本周一，他表示
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人工智能
Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官，旨在扭转公司局面，并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了，但他仍然强烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作，他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事，并与董事会、公司一起，现在在 Lip-Bu 的领导下，你们真的在为他们完成振兴而欢呼，因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
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Pat Gelsinger
陈立武
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3月25日消息，美国时间周一，人工智能初创公司OpenAI宣布将扩大首席运营官布拉德·莱特卡普（Brad Lightcap）的职权范围，全面负责公司“业务运营与日常管理”。此举旨在让首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）能够将精力集中在研发和产品上。莱特卡普于2018年加入OpenAI，之前曾与奥特曼在硅谷创业孵化器Y
Combinator共事。OpenAI在博客中表示，莱特卡普将负责“全球部署”，涵盖战略、合作伙伴关系及基础设施。奥特曼在声明中强调，随着公司压力加剧，需要将对外事务职责移
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