据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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5月14日消息，美国时间周二，微软宣布将裁员约6000人，占其员工总数的3%，涉及所有层级、团队和地区。微软发言人在一份声明中表示：“我们持续推进必要的组织调整，以便在瞬息万变的市场环境中更好地定位公司，确保实现最佳业绩表现。”今年4月底，微软公布了超出市场预期的2025财年第三财季业绩，净利润达258亿美元，并给出了积极的业绩展望。截至2024年6月底，微软在全球拥有22.8万名员工。华盛顿州政府周二披露，微软将削减与其雷德蒙德总部相关的1985个岗位，其中1510个为办公室职位。这很可能是微软自202
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西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE （AFS） 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分，现在也通过英特尔代工定制参考流程 （CRF） 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
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Siemens Intel 工具认证
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
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一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
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4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
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Intel 2nm 台积电
超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
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4 月 14 日消息，苹果公司正在全力推进 AR（增强现实）眼镜的研发，这一项目对苹果 CEO 蒂姆・库克而言意义非凡。据一位苹果工程师透露，库克对 AR 眼镜的开发“专注且执着”，将其视为当前最重要的任务。尽管开发真正的 AR 眼镜需要很多时间，但苹果并未停下前进的脚步。据彭博社记者马克・古尔曼报道，苹果正在开发一款“带有摄像头和麦克风的眼镜”，类似于 Meta 的 Ray-Bans 智能眼镜，作为过渡产品。不过，这并不影响 AR 眼镜作为库克的“头号优先项目”的地位。这些眼镜将深度整合苹果的语音助手
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4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
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4月1日消息，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）本周一透露，OpenAI将在今夏发布一款“开放权重”的人工智能模型。奥特曼在社交媒体平台X上写道，“我们未来几个月内将推出一款具有推理能力的全新开放权重语言模型，对此倍感振奋。”此举既是对中国DeepSeek R1模型迅猛成功的回应，也因应Meta的Llama系列模型日益流行的压力。今年1月份DeepSeek发布R1模型后不久，奥特曼曾公开反思，OpenAI在开放模型的问题上“站在历史错误的一边”，暗示战略调整势在必行。本周一，他表示
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Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官，旨在扭转公司局面，并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了，但他仍然强烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作，他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事，并与董事会、公司一起，现在在 Lip-Bu 的领导下，你们真的在为他们完成振兴而欢呼，因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
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3月25日消息，美国时间周一，人工智能初创公司OpenAI宣布将扩大首席运营官布拉德·莱特卡普（Brad Lightcap）的职权范围，全面负责公司“业务运营与日常管理”。此举旨在让首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）能够将精力集中在研发和产品上。莱特卡普于2018年加入OpenAI，之前曾与奥特曼在硅谷创业孵化器Y
Combinator共事。OpenAI在博客中表示，莱特卡普将负责“全球部署”，涵盖战略、合作伙伴关系及基础设施。奥特曼在声明中强调，随着公司压力加剧，需要将对外事务职责移
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2025 年 3 月 23 日，全球半导体巨头 Intel 宣布，新任首席执行官陈立武（Patrick Gelsinger）将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45，在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来，首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台，VISION 大会（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的议程调整备受瞩目。值得关注的是，在年初发布的会议预告中，主讲人原为
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媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。两位熟悉陈立武想法的知情人士向媒体透露，在他于周二正式回归英特尔前，他已经在制定一项全面改革计划，包括重组英特尔在人工智能领域的布局，并裁减部分员工，以解决他认为臃肿低效的中层管理问题。此外，知情人士对媒体表示，英特尔制造业务的调整将是陈立武的核心优先事项之一，该部门曾经专注于为英特尔自身生产芯片，但现在也为英伟达等外部客户制造半导体。这些计划仍在制定过程中，可能会有所调整。受此消息推
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Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel
18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel
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